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3D AI
周末精選｜蘋果首款摺疊機問世！新CEO首張成績單　2大關鍵技術抗摺痕

周末精選｜蘋果首款摺疊機問世！新CEO首張成績單　2大關鍵技術抗摺痕

【編譯張翠蘭／綜合外電】美國科技巨頭蘋果（Apple）首款摺疊螢幕手機iPhone Duo日前終於問世，是新任執行長特納斯上台後重大新品。各界高度關注蘋果新世代、新手機的發展，這款手機包含諸多驚喜，包括關鍵的軸承，設計和製造均採用人工智慧（AI）和3D列印技術。分析師認為，蘋果的品牌影響力足以確保iPhone Duo初期能取得強勁的銷售量，但也點出新機的兩大硬傷。
2026/09/13 13:30
國際 熱搜話題
三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案　曝HBM5已著手開發

三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案　曝HBM5已著手開發

【記者蕭文康／台北報導】三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi（崔璋石）今於SEMICON Taiwan 記憶體高峰論壇，以「開啟智慧新維度，以 3D 整合技術驅動 AI 時代」（The New Dimension of Intelligence. Powering the AI Era with 3D Integration）為主題進行演講。三星提出「CUBE」策略，以全面的半導體能力推動3D架構發展，打造下一代3D記憶體與儲存解決方案，包含zHBM及zNAND-O，解決AI資料中心及裝置端AI（on-device AI）不同環境下的瓶頸，大幅提升效能。
2026/09/01 14:39
財經 產業脈動
SEMI半導體材料聯盟今成立！聚焦供應韌性等4大方向　加速全球技術與產業合作

SEMI半導體材料聯盟今成立！聚焦供應韌性等4大方向　加速全球技術與產業合作

【記者蕭文康／台北報導】SEMI國際半導體產業協會今宣布正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以台灣完整產業聚落為核心，匯聚全球材料供應商、在台半導體企業與台灣材料業者，聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化4大方向，加速全球技術與產業合作，打造更具韌性與競爭力的半導體材料供應鏈。
2026/08/21 14:26
財經 產業脈動
自動化展｜達明機器人雙臂同動黑科技！　輕鬆搬運百公斤伺服器

自動化展｜達明機器人雙臂同動黑科技！　輕鬆搬運百公斤伺服器

【記者李宜儒／台北報導】廣達旗下機器人大廠達明機器人在2026台北自動化工業大展推出全新TM45S雙臂同動技術，兩支手臂同步作業時最大荷重可達100 kg，可協同處理單臂較難搬運的大型重型工件，並透過內建視覺系統進行目標定位，即使工件位置產生偏移，也能自動修正取放位置。
2026/08/19 14:33
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